高頻焊接設備釬焊是人類早使用的材料連接方法之一。除了機械連接方法外，釬焊或許是古老的連接技術，但隨著人們不斷對自然的了解，以及材料性能對工藝的影響和科學技術的進步，由于航空、航天、電子和核能工業的迅速發展。

 

 

    為滿足構件的輕質量、高強度、高剛度、高導電和導熱性等，以及某些惡劣的工況條件（如高溫、高壓、抗疲勞、耐腐蝕等）和低制造成本的需要，采用了大量的新材料、新結構、新工藝和新設備，這就大大推動了高頻焊接設備釬焊技術的新進展。

 

 

　　世界范圍內已開發出的無鉛釬料合金的種類繁多，并且已經申報了九百多種無鉛釬料成分專利，這些高頻焊接設備釬料的成分主要集中在Sn-Zn、Sn-Ag、Sn-Cu，Sn-Bi、Sn-In等系列。研究表明，現有的印刷板電路材料可以與上述無鉛釬料兼容；現有的電子設備經過適當的改造之后可以適用于無鉛電子組裝；無鉛釬料的力學性能及焊點的熱疲勞可靠性亦優于或相當于Sn-Pb共晶釬料。

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